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設計・製造受託

各種電子機器の基板組立・部品実装に多数の実績。多品種少ロット、RoHS・共晶問わず対応。部品ご支給または自社仕入れ網を利用した調達も可能です。

SMT(表面実装)

0402チップ、BGA・CSPなど高密度実装にも対応した高速・多機能のSMT設備で量産品から多品種少ロットの製造まで対応。鉛フリー対応設備や高品質を実現する最先端の検査設備も備えています。

SPEC

搭載可能基板50mm×50mm~380mm×330mm
Mサイズ(330mm×250mm)
デバイス搭載能力0.4mmピッチCSP・BGA、0402チップ、0603チップ、1005チップ
実装精度±0.05mm、±0.075mm、±0.11mm
搭載タクト0.06秒/点、0.08秒/点、0.11秒/点
環境への対応鉛フリー対応リフロー(N2、エアー)

 

はんだ付け(手はんだ・DIP)

共晶および鉛フリー用はんだ槽を備え、ラジアル・アキシャル部品実装のご要望にも対応可能です。

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