各種電子機器の基板組立・部品実装に多数の実績。多品種少ロット、RoHS・共晶問わず対応。部品ご支給または自社仕入れ網を利用した調達も可能です。
0402チップ、BGA・CSPなど高密度実装にも対応した高速・多機能のSMT設備で量産品から多品種少ロットの製造まで対応。鉛フリー対応設備や高品質を実現する最先端の検査設備も備えています。
| 搭載可能基板 | 50mm×50mm～380mm×330mm Mサイズ(330mm×250mm) |
|---|---|
| デバイス搭載能力 | 0.4mmピッチCSP・BGA、0402チップ、0603チップ、1005チップ |
| 実装精度 | ±0.05mm、±0.075mm、±0.11mm |
| 搭載タクト | 0.06秒/点、0.08秒/点、0.11秒/点 |
| 環境への対応 | 鉛フリー対応リフロー（N2、エアー） |
共晶および鉛フリー用はんだ槽を備え、ラジアル・アキシャル部品実装のご要望にも対応可能です。
